据世界半导体行业协会（WSTS）的数据显示ღ★，2025年第三季度全球半导体市场规模为2080亿美元ღ★，这是该市场规模首次突破2000亿美元大关妖刀记29ღ★。2025年第三季度环比增长15.8%ღ★，是自2009年第二季度19.9%以来的最高季度环比增幅ღ★。2025年第三季度环比增长25.1%妖刀记29ღ★，是自2021年第四季度28.3%以来的最高年同期增幅PP电子官方平台ღ★。

　　按照世界半导体贸易统计（WSTS）首席执行官Tobias Pröttel在此前于美国的SEMI峰会上的报告称ღ★，半导体行业的复苏势头依然强劲ღ★。WSTS最新统计数据显示PP电子官方平台ღ★，2025年上半年全球半导体销售额同比增长19%PP电子官方平台ღ★，总收入达到3460亿美元妖刀记29PP电子官方平台ღ★，这主要得益于市场对人工智能驱动的基础设施和下一代数据中心的强劲需求ღ★。其中ღ★，逻辑和存储器领域 继续引领增长ღ★，主要得益于GPUღ★、AI加速器和高带宽内存（HBM）的推动ღ★；而其他产品类别在近期低迷后也呈现稳步复苏的态势ღ★。Pröttel指出PP电子官方平台ღ★，这种增长并非局限于单一地区ღ★：美洲ღ★、中国和亚太地区均实现了两位数的增长ღ★，反映出半导体价值链在全球范围内强劲的发展势头ღ★。

　　基于上半年的出色表现ღ★，WSTS将2025年全年市场规模预测上调至7280亿美元ღ★，同比增长15%ღ★，并预计2026年市场规模将达到约8000亿美元ღ★，使半导体行业有望在本十年结束前迈向万亿美元大关ღ★。

　　下表列出了收入排名前二十的半导体公司ღ★。该列表包含在公开市场上销售器件的公司ღ★，但不包括台积电等代工厂以及苹果等仅为内部使用生产半导体的公司ღ★。大多数情况下ღ★，收入指的是公司总收入ღ★，其中可能包含部分非半导体业务收入ღ★。如果收入被单独列出ღ★，则仅使用半导体业务收入ღ★。

　　英伟达依然稳居第一大供应商宝座ღ★，营收达570亿美元ღ★。韩国存储设备公司三星和SK海力士分别位列第二和第三ღ★，营收分别为239亿美元和176亿美元妖刀记29ღ★。存储设备公司2025年第三季度业绩强劲增长ღ★，其中铠侠增长31%ღ★，美光科技增长22%ღ★，闪迪增长21%ღ★，三星增长19%ღ★，SK海力士增长10%ღ★。非存储设备公司中ღ★，季度环比增长率最高的分别是索尼影像（51%）ღ★、英伟达（22%）ღ★、AMD（20%）ღ★、博通（16%）和意法半导体（15%）ღ★。联发科是唯一一家2025年第三季度营收下滑的公司ღ★，下滑幅度为5.5%ღ★。

　　半导体公司对2025年第四季度营收变化的预期各不相同ღ★。在提供预期的14家公司中ღ★，9家预计营收将增长ღ★，增幅从英伟达的14%到瑞萨电子的1.4%不等ღ★。5家公司预计营收将下降ღ★，降幅从安森美半导体的-1.3%到索尼影像的-9.2%不等ღ★。

　　人工智能持续推动半导体市场增长ღ★，所有存储器公司都将数据中心的人工智能存储器视为增长最强劲的领域ღ★。英伟达和AMD也将其大部分增长归功于人工智能ღ★。高通和联发科则在移动终端领域实现了增长ღ★。汽车领域整体较为平稳ღ★，部分公司正在调整库存ღ★。

　　根据WSTS的数据ღ★，2025年前三个季度半导体市场同比增长21.2%妖刀记29ღ★，远超年初预期ღ★。人工智能市场在2025年蓬勃发展ღ★，英伟达2025年前三个季度的营收同比增长62%ღ★。主要存储器公司均将人工智能视为其主要增长动力ღ★，同期营收增长21%ღ★。

　　今年早些时候ღ★，许多行业分析师（包括我们半导体情报公司）都担心特朗普政府的关税会对半导体市场造成影响ღ★。然而ღ★，最终的关税力度并没有预期的那么大ღ★，而且半导体和电子产品大多得到了豁免ღ★。日前还有消息传出ღ★，美国推迟了100%半导体关税的征收日期ღ★，这给行业带来了新的利好ღ★。

　　不过ღ★，分析师尚未最终确定2026年的半导体市场预测ღ★。因为在他们看来ღ★，当前的经济不确定性将延续至2026年ღ★。2025年PP电子官方平台ღ★，半导体市场过度依赖人工智能（AI）的增长ღ★，而这一领域的增长在2026年可能会放缓ღ★。其他在2025年表现疲软的领域ღ★，例如个人电脑ღ★、智能手机和汽车ღ★，在2026年可能会出现更强劲的增长ღ★。

　　SEMI的Clark Tseng同样在SEMI的北美峰会上对半导体行业现状进行预测ღ★，他的演讲分为四个关键部分ღ★：近期经济不确定性ღ★、人工智能带来的变革ღ★、半导体市场设备预测以及材料市场前景ღ★。

　　短期经济不确定性ღ★： 美国关税政策加剧了通胀压力ღ★，并改变了全球贸易格局ღ★，导致跨境不确定性ღ★，从而减缓了投资ღ★。他表示ღ★，美国关税收入已从2025年1月的70亿美元增至8月份的295亿美元ღ★，迫使企业牺牲利润率以弥补损失ღ★。

　　人工智能正在改变一切ღ★： Tseng指出PP电子官方平台ღ★，到2030年ღ★，半导体行业近一半的资本支出将由人工智能驱动ღ★，并预测到2028年ღ★，人工智能驱动的云基础设施支出将持续增长ღ★。人工智能的应用范围也正在从数据中心扩展到边缘计算和终端设备ღ★。

　　半导体设备市场预测ღ★： Tseng先生表示ღ★，未来三年半导体设备市场前景依然强劲ღ★。然而ღ★，市场面临的最大风险是人工智能投资和应用可能放缓ღ★。此外ღ★，美国出口管制和区域供应链的变化也带来了一些挑战ღ★。去年ღ★，中国大陆是半导体设备最大的市场ღ★，但Tseng先生预计ღ★，随着市场整体调整ღ★，中国大陆市场将持续趋于正常化ღ★。中国台湾和韩国的同比增长最为强劲ღ★，这主要得益于对人工智能芯片和高带宽内存（HBM）的需求ღ★。

　　材料市场展望ღ★：  2025年第二季度硅晶圆出货量强劲增长ღ★，但曾先生指出这出乎意料ღ★，并认为关税可能是原因之一ღ★。他表示ღ★，预计2025年300毫米晶圆市场将增长7%ღ★，而200毫米晶圆市场预计将出现下滑ღ★。他还表示ღ★，晶圆材料市场整体预计今年也将增长6%ღ★。此外ღ★，湿化学品市场在2025年将增长16%ღ★，而硅晶圆ღ★、光刻材料和化学机械抛光（CMP）材料市场正在复苏ღ★。

　　TechSearch International创始人兼总裁Jan Vardaman则概述了当前先进封装市场ღ★。尽管先进封装是业内增长最快的领域ღ★，但Vardaman强调ღ★，封装的复杂性也在急剧上升妖刀记29ღ★。她表示ღ★，研发ღ★、测试和设备支持基础设施对于满足未来的包装需求变得越来越重要ღ★。

　　尽管芯片组装主要在亚洲进行ღ★，但安靠ღ★、台积电等公司在美国新建的先进封装工厂标志着变革的迹象ღ★。然而妖刀记29ღ★，Vardaman指出ღ★，美国几乎没有能力生产用于高密度应用的先进集成电路基板（采用增材制造技术）ღ★。此外ღ★，她强调ღ★，在美国本土建设更多硅晶圆厂并不能解决其国家安全或供应链方面的担忧ღ★。Vardaman总结道ღ★，要使美国建立可持续的包装生态系统ღ★，支持组装设施至关重要ღ★。归根结底ღ★，企业必须愿意为美国本土生产的包装支付更高的价格ღ★。pp电子APPღ★。pp电子ღ★，pp电子游戏官网ღ★，pp电子游戏官方平台ღ★，pp电子首页ღ★，PP电子·(中国)官方网站ღ★，PP电子APP下载ღ★！pp电子官网ღ★，